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今回はコチラ。
AMD（Advanced Micro Devices, Inc. ）
これのCPUファンのことです。
※ アドバンスト・マイクロ・デバイセズ
そして、取り上げたい話はコレ。
マザーボードで本来目的のCPU冷却ではなく、
PC本体（ケース）外で活用場所を探したら、
「こんなんアリ」
というもの。
要はですね。
バンドルされた純正品のCPUファンで
行き場がなくなったものの活用を考えてみた
ということ。
あくまでも一例ですけど。
今回の対象CPUファン
Wraith StealthとWraith Spire。
※ ヒートシンク部分で違いアリ
前者はコチラ。
※ Wraith Stealth 対応TDP 65W
後者はコチラ。
※ Wraith Spire 対応TDP 95W
※※ 出回りの多くは銅製のコア部なし
ちょっと丈が高くなったWraith Stealth
といった感じかも。
ところで、今回の活用法、案はこうしたもの。
人の手が触れられないものではなく、
TDPを意識せず冷やせるものが対象。
Thermal Design Power（熱設計電力）
CPUとかGPUが最大で放出する熱量。
表示はW（ワット）。
あくまでも簡易的に行えるもの。
大きさは外部SSD（ケース内に内蔵）を
冷ますというか、熱くなるのを抑える範疇。
それではコレらを頭に置き、進めていきます。
今回使った道具
ところで、AMDの当該CPUファンだけでは
求めるブツは構成できないので、
今回はサポート的な道具を用意します。
それがコレですね。
マザーボード用ソケットAM5を対象とした
バックプレート。
ほかにも同種のものアリ。
中華製品が多いです。
活用対象例
では、求めるブツを構成する流れはこの通り。
はじめはバックプレートをいじります。
次にコレを外します。
外した姿がコチラ。
続いて、CPUファン（ヒートシンク底部）と
バックプレートの間、その隙間の感覚を
拡げるためにこの種のネジをかませるというか、
ゲタを履かせます。
（スペーサーとして）
CPUファンのヒートシンク底部にはグリスが
塗ってあるので、先ほどの隙間の感覚は広めに
確保するようにします。
（グリスを取り除く手もありますけどね。）
組み上がったブツがコチラ。
Wraith Stealthを使った場合。
また、コチラはWraith Spireを使った場合。
CPUファン（ヒートシンク底部）と
バックプレートの間、小さめにしています。
で、試しに使用している姿はコチラとなります。
※ Wraith Stealthを使った場合
CPUファンのヒートシンクに
『ペタッ』
と張り付くものではありませんが、
ファンからの風量とヒートシンクの金属ヒダが
相応の効果をもたらしてくれる感じ。
SSD（ケースのまま）より熱は下がるところ。
こんな感じで余剰（？）となった
PCファンを無駄なく利用しブツを構成、
PCケース外でのメディア冷却で自己満足に
至るのです。
（オワリ）
